在智能设备飞速迭代的今天，驾乘者对汽车的进化需求也与日俱增，期望其像智能手机一样拥有持续更新和进化的能力，而汽车在这方面仍然表现得像传统机器，不尽如人意。为顺应智能化趋势，9 月 10日高通与哈曼宣布达成战略合作，联合推出下一代智能座舱解决方案，加速汽车行业的“消费科技化”转型。
此次战略合作将哈曼可量产的车规级产品矩阵，与高通高性能汽车级算力平台深度结合，打造出集智能、情境感知和情感共鸣于一体的座舱体验。双方秉持共同愿景，致力于重新定义驾乘者与车辆的互联方式。
通过高通技术公司的平台与哈曼架构的融合，双方将部署先进的AI（人工智能）模型，重塑座舱体验，包括高级辅助驾驶系统（ADAS）实时可视化、情境智能，以及能解读并响应驾乘者的情绪、偏好与情境线索的共情式用户界面。依托汽车与IoT（物联网）技术的结合，哈曼的架构为更直观、更个性化、更互联的座舱体验奠定基础，这正是未来智能出行的核心要素。
哈曼与高通的协作将确保哈曼 Ready 系列（一套能随消费者及汽车厂商需求持续演进的模块化产品矩阵）与高通骁龙座舱至尊版平台（Snapdragon ® Cockpit Elite）实现无缝兼容。借助高通的计算能力，哈曼的产品性能也将得到显著提升：Ready Engage 及其AI 虚拟形象”Luna”，可实现自然且共情的交互；Ready Vision QVUE为关键信息带来增强现实可视化；Ready Care则依托 AI 算法检测驾驶员状态并提供个性化干预。对于汽车厂商而言，这意味着更短的开发周期、更低的系统复杂性，同时能够获得与品牌调性一致的“以人为本”的差异化体验；于消费者而言，可以获得高清视觉效果与强大AI的双重加持，让舒适性、安全性与个性化贯穿每一次驾乘体验。
该座舱解决方案由车载信息娱乐（IVI）系统级芯片（SoC）的AI技术驱动，将会首先提供给欧洲和中国的汽车制造商。这两大市场对智能、互联且具备情感响应的出行方案需求正迅速增长。凭借哈曼在汽车领域的深厚累积和用户体验的积淀，以及高通在汽车算力与人工智能赛道的领导地位，双方将共同输出差异化价值，推动下一代车载体验的广泛普及。
此外，双方正携手合作，基于高通骁龙Ride至尊版平台（Snapdragon Ride™ Elite）与 高通Snapdragon Ride™ Flex SoC平台，为哈曼中央计算产品组合，打造稳健、可扩展的解决方案。这些平台引入了中央计算架构，使得混合关键级负载在单一SoC上并行运行，从而精简系统设计、降低功耗，确保安全级高级辅助驾驶系统 ADAS 与信息娱乐应用的无缝并行。方案覆盖全栈高级辅助驾驶系统（ADAS） 功能，从感知、传感器融合、决策到执行，为更智能、更高效的出行系统奠定基础。
"此次与哈曼的技术合作是汽车创新历程的关键节点。"高通高级副总裁兼欧洲、中东及非洲区总裁Enrico Salvatori表示，"双方将携手把人工智能的强大力量引入座舱，重塑驾乘者与汽车之间的交互方式。"
哈曼汽车事业部智能座舱高级副总裁Huibert Verhoeven进一步表示：“消费者期望汽车像技术本身一样快速演变，任何一家公司都无法独自应对。通过与高通的合作，我们将提供不断优化的智能和直观体验，让汽车如同用户喜爱的智能设备一样兼具个性化和趣味性。”
关于哈曼
哈曼为全球汽车市场、大众消费市场以及专业领域设计、生产和提供各类智联汽车系统、音视产品、企业自动化解决方案及物联网技术服务。公司旗下拥有AKG®, Harman Kardon®, Infinity®, JBL®, Lexicon®, Mark Levinson® 和 Revel®等全球先进品牌。哈曼不仅深受各年龄层音响发烧友的喜爱，还为众多国际知名专业演艺人员和演出场馆提供支持。在全球各地的道路上，超过五千万辆汽车配备哈曼的车载音响和智联汽车系统。哈曼的软件解决方案应用于数以十亿计的移动终端和系统上，为办公与居所之外的车载移动状态提供技术支撑，实现连接、集成、安全的各项功能。哈曼在全球拥有超30,000名员工，遍布美洲，欧洲和亚洲等地。2017年，哈曼成为三星电子旗下的一家全资子公司。
关于高通
高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力，我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙®平台赋能非凡的消费者体验，而我们的高通跃龙™产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们用科技成就人人向前。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。
