针对12吋晶圆厂的发展趋势与传统系统痛点，格创东智推出了新一代12吋GMES系统，全方位助力 12 吋晶圆厂实现管理升级与效率跃迁。在上篇中，我们已详解系统的全流程功能覆盖，本篇将聚焦架构优势、精细化管理与智能化能力，进一步解读其核心价值。
为12吋而生的架构底座：
高可用与高稳定，支撑先进制程无间断生产
针对12吋晶圆厂数千台设备、上万并发操作、跨厂区协同的复杂环境，格创东智GMES系统采用成熟的微服务+消息总线架构，结合HA高可靠集群、分布式缓存与对象锁机制，打造高可用、高稳定的数字底座。
·面向大规模12吋Fab设计：通过弹性扩展的服务集群与数据库分片策略，支持产能从数万片/月平滑扩容，适配长期发展需求。
·全自动化（Fully Auto）驱动：通过IAM智能自动化管理平台，以“AI+事件流+工作流”三大引擎，快速配置全自动化需求，助力“熄灯工厂”建设。
·多系统无缝对接：基于CIM基础集成平台，开箱即用对接EAP、SPC、FDC等系统，打破信息孤岛，确保信息实时同步与高效协同。
·高可用、高可靠：支持多实例集群、灰度发布与滚动升级，保障系统在版本演进过程中仍达到99.999%可用性，避免升级停产风险。
·150k级压力测试能力：通过150k级事务并发压力测试，在复杂事务组合下仍保持关键Transaction平均响应时间远低于1秒，应对大批量工程实验与叠加量产场景。
对CIO与IT负责人而言，这意味着在未来5~10年的工艺升级与产能扩张中，无需再为“系统顶不住”而频繁重构。
面向工艺的精细化与闭环管理
12吋晶圆厂的竞争，本质上是“细节”管理能力的竞争。格创东智GMES系统，以精细化管理为核心，构建覆盖建模、量产全阶段的闭环体系，适配先进制程对细节的严苛要求。
新产品/新工艺的快速落地
·提供基础数据、工厂资源与工艺流程的一站式配置管理。
·通过Smart Loader快速建模工具，支持工艺、制程、开发工程师协同建模，缩短新产品、新工艺导入周期。
·实现工艺版本精准控制与Lot级动态调整，确保工艺一致性与全程可追溯。
量产阶段的精细化管控
·全方位数据安全：三重权限管控，与OA系统集成实现账号统一管理与分级授权。
·NPW管理：实现晶圆在制品自动化库存管理、动态备货与智能复用，通过三段式NPW Flow与线边仓水位控制，减少物料浪费与FOUP占用。
·实验批管理（SRC）：以Split/Return/Merge为框架，支持按片配置Recipe、设备、EDC等参数，满足复杂实验需求，并与MES、FDC、SPC联动实现实验闭环分析。
·异常处理闭环（RRC+AMS）：当制程出现异常时，通过RRC多路径Rework Flow，将各类Wafer按不同策略处理，并结合AMS告警与工作流，实现从异常发现、责任人接收、处理执行到关闭的全过程透明管理。
这些精细化管控共同作用，帮助12吋Fab在同等投入下实现更高良率、更稳定周期时间与更低隐藏报废成本。
数据驱动的智能化：释放工程师精力，聚焦价值判断
在12吋工厂里，真正制约效率的往往不是“算力”，而是工程师的注意力。格创东智GMES系统通过数据驱动与规则/算法协同，打造系列智能化功能，将工程师从重复工作中解放，聚焦核心工程判断与创新。
·智能抽测策略（Smart Sampling）：根据工艺稳定性、WIP水位、Lot属性等动态调整抽测策略，在稳定阶段释放机台产能，在异常阶段提高监测密度，提升良率监控敏感度。
·智能派工与全自动运行：借助IAM智能自动化管理平台，综合Q-Time、污染等级、设备状态、NPW水位等条件实现“机台拉货、系统决策”，自动完成搬运、上下货、清洗等操作。
·智能异常监控：通过EMS+AMS事件系统，对设备报警、Q-Time风险、低良率、SPC异常等关键事件进行统一监控、分级告警与工作流驱动，确保重要事件及时闭环。
·AI/大模型协同：依托格创东智自研工业大数据与大模型平台，GMES采集的高质量过程数据可与智能工单助手、设备运维助手等AI应用联动，在配方优化、异常根因分析、预测维护等方面提供决策支持。
以GMES筑基，迈向12吋智能工厂未来
格创东智12吋GMES系统，以“贴合业务、解决痛点、创造价值”为核心，凭借其稳健的架构、完整的功能覆盖、深入的工艺集成与智能化的数据应用，已成为众多晶圆厂数字化转型的共同选择。无论是新建先进制程产线，还是现有产线智能化升级，GMES系统都能提供量身定制的解决方案，助力每一座晶圆厂打造面向未来的智能工厂，在半导体产业竞争中赢得先机，领航智造新征程。
