近年来，人工智能、大数据、物联网等新兴技术的迅猛崛起，催生了对半导体芯片的海量需求，这一趋势正推动全球集成电路产业迈入全新发展周期。不过，产业繁荣的背后暗藏激烈竞争，尤其是部分发达国家持续加大对我国集成电路产业的技术打压与供应链封锁，在此背景下，加速搭建自主可控的国产集成电路产业链，已成为国内行业共识与发展刚需。
作为国内集成电路关键材料领域的龙头企业，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(下称“恒坤新材”)始终将研发积累与技术创新视作企业长效发展的核心支柱。凭借多年深耕，公司构建起一套完善且高效的研发体系，为破解国内集成电路关键材料“卡脖子”难题提供了坚实保障，也为产业自主化进程注入关键动力。
据恒坤新材IPO招股书内容显示，公司在研发架构设计上紧扣产业需求，在研发中心内部设立了光刻材料、前驱体材料两大研发分支，两大分支的产品体系全面覆盖12英寸集成电路晶圆制造前道工艺的核心需求。在研发方向上，恒坤新材严格遵循行业技术演进规律、下游客户工艺标准及产业自主可控目标，由研发中心统筹整体研发任务，再根据具体项目特性，将任务拆解至两大研发分支下的各专项研发小组。为确保研发质量与效率，各小组会组建跨领域专业团队，成员涵盖研发工程师、工艺工程师、分析工程师、专利工程师及技术员等核心骨干，形成“需求-研发-落地”的闭环协作模式。
为保障研发体系稳定运转，恒坤新材还建立了系统化的制度支撑体系。公司先后出台《研发项目管理制度》《研发实验室安全管理制度》《知识产权管理规范》《研发激励制度》《保密控制程序》等多项规章，从项目管理、安全规范、知识产权保护、人才激励到信息保密等维度，为研发工作划定标准、明确方向，既确保了研发过程的规范性，也充分激发了研发团队的创新积极性。
在健全的组织与制度保障下，恒坤新材的技术储备紧密围绕12英寸集成电路晶圆制造的核心需求展开。目前，公司技术覆盖范围已涵盖境内集成电路产业的主要布局产品，包括128层及以上3DNAND存储芯片、18nm及以下DRAM存储芯片，以及7-90nm技术节点的逻辑芯片，基本实现了对国内主流晶圆制造工艺的材料适配。与此同时，公司长期与下游晶圆厂保持深度战略合作，以行业技术趋势和客户实际需求为导向，主动配合客户的工艺制程升级规划，针对性研发集成电路关键制程所需的材料产品，在此过程中持续积累各类核心技术，形成了差异化竞争优势。
值得关注的是，尽管国内集成电路产业起步相对较晚，但近年来发展势头强劲，尤其是在逻辑芯片与存储芯片两大细分领域，已有多家企业实现技术突破并达成实质性产能落地。这一产业进展对上游关键材料的技术迭代速度与适配能力提出了更高要求。
面对市场需求升级与技术挑战，恒坤新材进一步聚焦12英寸集成电路工艺赛道，在稳固现有量产关键材料技术优势的基础上，已积极推进多项前沿技术的储备与开发工作，具体包括ArF光刻胶、SiARC(硅基抗反射涂层)、TopCoating(顶部涂层)，以及硅基、金属基前驱体材料等核心产品。
通过持续丰富光刻材料与前驱体材料的产品品类、拓展技术维度，恒坤新材正不断提升对产业发展需求的响应能力，进一步巩固自身在国内集成电路关键材料领域的核心竞争力，为国产产业链自主化贡献更多力量。
