在5G与全光业务深度融合的产业背景下，边缘计算与AI能力正加速向网络接入侧下沉，成为推动下一代网络架构演进的关键力量。芯动力科技与中兴通讯展开深度技术协作，将芯动力自研高性能AI芯片集成于接入网局端设备中，通过“硬件适配、算力调度、网络协同、算法优化”四大维度的深度协同，实现算力与网络资源的高效联动，为构建智能化的宽带接入基础设施提供了重要支撑。
核心技术架构| Core Technology Architecture
Figure 1: 芯动力科技AI芯片应用
尤其值得关注的是，芯动力科技已完整具备业内领先的计算架构，并在与中兴通讯的合作中快速落地部署。该能力使大型语言模型（LLM）的推理流程在光接入侧更加轻量高效，实现计算任务的高效分配与协同处理。该架构的优势在于显著降低算力负载、减小模型推理延迟，并让算力能够真正下沉至接入网等边缘设备上，大幅提升光接入场景中的AI服务可达性与实时性。
技术创新与产业融合 | Technical Innovation and Industry Integration
Figure 2: 边缘生态架构
智能化发展趋势 | Intelligent Development Trends
在数字化浪潮的推动下，智能化技术正以前所未有的速度重塑光接入网络的发展轨迹。边缘计算与AI向接入侧下沉，推动光接入网络从“连接载体”升级为“智能算力枢纽”。通过计算架构优化等新技术的引入，光接入网络的算力模式和服务边界正被重塑，其价值内涵持续深化。
如今，在智慧家庭、健康监护、企业办公、在线教育、工业制造、智慧医疗等众多领域，边缘AI的深度赋能正加速落地。这种赋能不仅体现在技术层面，更深刻改变了各行各业的运营模式。通过边缘计算、人工智能、网络切片等技术的融合，传统接入设备正在构建具备智能感知、精准分析、自主决策能力的体系，为行业带来新的增长空间。
技术优势与核心竞争力 | Technical Advantages and Core Competitiveness
尽管市场上已有其他GPU厂商提供LLM推理解决方案，但其在尺寸、功耗与部署灵活性上往往难以兼顾，要在极小体积内实现边缘级实时推理仍面临显著挑战。相比之下，芯动力科技的AI芯片采用完全自研的RPP架构与模型加速方案，其可扩展封装兼容M.2-2280与标准PCIe卡两种形态，并构建了从M.2系列32TOPS算力边缘加速卡到384 TOPS算力的AzureBlade A13旗舰加速卡的完整产品系列，覆盖9W至350W的功耗范围。在典型TDP仅15W的条件下，同算力功耗较业界降低50%以上，能效表现持续领先。基于统一软件栈与封装设计，实现从模型开发到规模部署的“零重写”体验，真正满足运营商和设备厂商在边缘设备的嵌入部署需求。
前瞻性技术布局 | Forward-Looking Technology Strategy
在“算网融合”趋势的持续深化下，边缘智能将在更多场景中展现价值。芯动力科技将持续聚焦边缘侧AI计算技术的研发与场景拓展。作为实现“算力随需部署”的核心组件，芯动力科技AI芯片将与计算架构优化技术深度结合，不断赋能智能家居、智能办公、实时交互等多元化领域，推动AI能力进一步向终端和用户侧延伸。
战略合作与产业生态 | Strategic Cooperation and Industrial Ecosystem
未来，芯动力科技愿携手包括中兴通讯在内的更多产业链伙伴，共同构建开放、高效、智能的下一代网络生态，为数字经济的深化发展筑牢算网基石。
