尼得科精密检测科技株式会社将亮相2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)于东京国际会展中心举办的“SEMICON Japan 2025”（2025日本东京半导体展览会）。
在本届展览会上，尼得科精密检测科技将以“One Stop Solution（一站式解决方案）”为主题，展出面向AI服务器、功率半导体的前沿解决方案。展示内容包括：专为面板级封装和基板产品优化的、融入了AI技术的AVI、2D/3D光学检测设备，以及适用于IGBT/WBG器件等领域的晶圆（KGD）/模块的电特性测试设备。同时还将根据市场趋势提供前沿的检测技术方案（例如：可满足含热管理在内的新型检测需求的探针卡等）。
〈参展概要〉
・展期：2025年12月17日(周三)～12月19日(周五)
・地点：东京国际会展中心 东展厅
・展位：4Hall E4922
〈参展亮点〉
■光学检测设备“RWi-300MK3” ：融入了AI技术的2D+3D检测
■功率半导体检测设备“NATS Series” ：可支持IGBT/WBG设备
■可支持高电压的加压结构探针卡 ：应用放电对策
■设备温度测量探针 ：应用热电偶技术
■2D-MEMS 探针卡 ：适用2D-MEMS技术，支持CMOS图像传感器
■垂直型窄间距对应探针卡 ：采用高精度电镀技术，支持55μm窄间距
■探针“NS Probe” ：利用MEMS工艺实现微细化与特殊形状
■自动搬运装置“EFEM” ：支持工厂自动化
■通电检测装置“GATS-8360A” ：面向AI·LEO卫星基板
■通电检测装置“GATS-7885” ：面向PLP/Interposer
