11月25日，2025企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动在郑州中原国际会展中心会议中心举办。
本次活动以“芯机遇促发展解锁应用新市场”为主题，由中国科协企业创新服务中心主办，中关村产业技术联盟联合会、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中材人工晶体研究院有限公司以及《人工晶体学报》承办。
宽禁带半导体材料作为下一代芯片与电力电子技术的核心支撑，正引领全球科技产业变革，其中金刚石凭借极高热导率、击穿场强及优异载流子迁移率，被誉为“终极半导体材料”。然而，大尺寸高质量单晶金刚石的制备与高效可控掺杂技术仍面临全球性瓶颈，严重制约其产业潜力释放，亟待产学研用协同攻关。
前沿引领环节，美国国家发明家科学院院士、世界陶瓷科学院院士，杭州银湖激光科技有限公司董事长蒋仕彬带来题为《金刚石的激光精密制造》的报告，介绍了金刚石因极高热导率在芯片散热中的应用潜力，以及激光精密加工对该材料的关键作用。上海征世科技股份有限公司教授级高工尹利君带来《金刚石在热管理领域应用进展与挑战》报告；河南省惠丰金刚石有限公司总经理王志强带来《金刚石粉体的创新及应用及发展》报告。
活动现场，举办了成果签约仪式。由郑州航空港新材料（超硬材料）产业指挥部牵头，西安晟光硅研半导体科技有限公司、杭州晶驰机电有限公司等企业共同签订《郑州航空港区宽禁带半导体“芯”生态合作计划》，合作将立足郑州航空港区，依托金刚石材料既有优势，推进宽禁带半导体产业生态建设，聚焦相关研发制备，实现核心装备自主可控，共建平台、构建供应链助力产业发展。
现场还举行了优秀解决方案发布仪式，17家企业案例入选。《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》等4项解决方案在现场进行展示。
融通对接环节，上海征世科技股份有限公司、杭州银湖激光科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司、武创芯研科技有限公司等企业代表及西安电子科技大学的教授在现场进行交流，探讨金刚石如何推动高端制造业革命。
活动聚焦金刚石材料的科研前沿进展与产业应用前景，邀请领域内专家学者、行业领军人才，以及产业链上下游企业代表齐聚一堂，共同探讨金刚石半导体从材料生长、衬底加工、掺杂调控，到器件设计、工艺实现乃至系统集成的全链条关键技术挑战与协同创新路径，加速金刚石半导体技术从实验室走向产业化，为我国在宽禁带半导体领域的创新发展和产业升级注入强劲动力。
据悉，来自郑州大学、西安电子科技大学等10余所高校的师生，以及50余家宽禁带半导体企业代表共150余人现场参加活动，10个项目成功签约，137.8万人次观看直播。（李欣哲）
