峰会以“精准招商、快速去化”为核心议题，设置闭门策源会、圆桌对话、年度榜单发布等环节。会议期间，政府主管部门、产业园区运营商、资本机构及行业专家将围绕存量资产价值重构、产业链招商等主题展开研讨。值得关注的是，现场将发布方升《2025成渝经济圈产业园区年度榜》，揭晓运营商10强与金项目10强，为行业提供可借鉴的运营范式，确立成都园区标杆。
大会汇聚多方资源，指导单位为川渝产业园区发展联盟，协办方包括金地威新、克而瑞、中电光谷等知名企业。会议规模约150人，参会群体覆盖政府主管部门、全国头部园区运营商、生态服务商及AI技术、高端制造等领域企业代表。此外，闭门晚宴将搭建政企资源对接平台，推动项目合作落地。
峰会同期还将举办多场主题分享，包括金地威新产业成都片区总经理李漆解析成都招商去化经验、中电光谷联合控股总裁黄立平探讨产业生态圈构建模式，以及成都高投产城董事长祝庆分享“投早投小”招商策略。圆桌对话环节则由多位园区运营高管共同探讨区域协同招商的创新路径。
（本次大会已开放参会申请通道，审核通过后免费参与。榜单申报工作同步进行中，申报截止日期临近。搜索公众号“方升研究”获取详情信息。）
