近日，格创东智多台N2 Purge Stocker氮气填充晶圆存储立库在国内某头部12吋晶圆厂成功上线运行。这一突破标志着国产N2 Purge Stocker已能满足逻辑芯片、存储产线、车规级功率器件、先进封装测试等高端制程存储需求，彻底打破外资品牌在“高洁净度存储”领域的垄断格局，为中国半导体工厂构建自主可控的 “存储生命线” 提供了关键支撑。
众所周知，在半导体制造中，晶圆从光刻到封装的全流程需经历数十道工序流转，每一次存储与搬运的环境波动都直接影响良率。因此，构建 “高洁净、低氧、低湿、低震” 的存储环境，已成为先进产线保障良率的核心刚需——而N2 Purge Stocker正是实现这一目标的核心装备。
然而，传统N2 Purge Stocker存在以下痛点与瓶颈：
洁净度失控：常规仓储难以维持百级（Class 100）超净环境，氮气浓度波动导致晶圆表面氧化；
人工干预风险：手动扫码/搬运引入微粒污染，错误率高达0.5%；
能效瓶颈：传统充氮方案氮气损耗超30%；
物料损坏风险：晶圆在运输中易因震动导致裂片或位移。
作为工业智能领军企业，格创东智在半导体领域践行“AI+CIM+AMHS”整体解决方案，助力半导体工厂智能化升级。自2024年启动AMHS业务以来，格创东智持续深耕以OHT空中搬运小车（天车）、Stocker晶圆存储立库为代表的智能装备。
2025年3月，格创东智推出新一代N2 Purge Stocker，通过四维升级破解以上难题：
01 百级洁净+自循环净化
嵌入式FFU层流系统实时维持Class 100环境，配合腔体内置自循环净化模块，实现微粒浓度动态控制（每立方米空气中≥0.5μm微粒数≤100个）；通过氮气闭环管理系统，智能气路设计使氮气损耗降低70%，浓度稳定维持90%±2%（24小时波动＜3%）。
02 自动叫料功能
自动扫码+AGV联动实现“黑灯操作”，消除人工干预风险。
03 AI自适应调控
实时监控氧气、湿度、微粒等环境因子，AI算法动态优化净化与充氮策略。
04 主动防震设计
抗震设计＜0.5G，规避微观位移风险。
格创东智新一代N2 Purge Stocker
未来，格创东智将继续优化Stocker产品的技术参数，如提升搬运效率、定位精度及安全冗余等，以满足半导体产线对于规模化与自动化升级的需求。同时，也将完善8吋/12吋晶圆混存方案，提升产品的兼容性和可扩展性。
格创东智新一代N2 Purge Stocker的落地，不仅填补了国产高端存储设备的技术空白，更通过其 “AI+CIM+AMHS”一体化方案，为半导体工厂智能制造提供了算法、软件、硬件等全链条支撑，推动中国半导体迈向全球竞争力高地。
