在当代工业生产的精密赛道上,产品质量与生产效率的平衡始终是企业面临的核心挑战。有权威产业研究院报告显示,超过六成的制造企业因内部缺陷检测滞后,每年承受着难以估量的成本损耗与信誉风险。而无损检测技术的成熟应用,正是打破这一困局的关键突破口,日联科技凭借在该领域的深厚积累,为众多企业提供了高效解决方案。
《中国无损检测行业发展白皮书》明确指出,现代工业对检测技术的需求已从 “事后补救” 转向 “全程防控”。传统检测方式要么破坏工件完整性,要么难以捕捉微观缺陷。日联科技敏锐洞察行业痛点,深耕无损检测技术研发,打造出既能保全工件、又能实现高精度检测的系列设备。
自 2013 年承担国家 “02” 专项以来,日联科技将 X 射线无损检测技术应用于半导体封测领域已超 10 年,针对 QFN、BGA、CSP、SIP、IGBT 等封装应用,已成功为超百家半导体领域客户提供全方位 X 射线智能检测解决方案,其中不乏中兴、立讯精密等国内知名企业,设备还多次出口国外。日联科技自主研发的 X 射线实时成像技术,配合独特的图像算法,成像分辨率远超行业平均水平,能在不损伤芯片的前提下,清晰呈现内部键合线的连接状态与封装气泡,让芯片封装中的微米级瑕疵无所遁形,成功拦截潜在风险。
锂电新能源产业同样面临类似困境。电池极片的微小褶皱、电芯内部的隐性短路,都可能在使用过程中引发安全事故。行业数据显示,未采用系统无损检测的锂电池生产线,不良品流出率是采用无损检测的数倍以上。日联科技针对锂电行业特点,研发的专用无损检测设备能对电池结构进行全方位扫描,精准识别极片对齐度偏差、隔膜破损等隐患。其搭载的智能缺陷识别系统,可通过深度学习不断优化检测模型,对各类锂电缺陷的识别准确率处于行业领先地位,为产业链安全筑起坚实防线。
在汽车制造领域,从发动机缸体到安全气囊传感器再到一体化车架,关键部件的质量直接关系到行车安全。日联科技的无损检测设备通过三维成像与智能分析,可对零部件内部结构进行 100% 全检,既避免了破坏性检测造成的材料浪费,又能确保每一件产品都符合安全标准。设备采用的高速扫描技术,能完美匹配汽车生产线的快节奏,解决了检测效率与生产进度的矛盾。
面对行业共性需求,日联科技的技术创新成为破局的核心驱动力。其设备具备的 AI 智能识别功能,能自动比对标准模型与检测图像,将误差率降至最低;同时AI通过样本数据库深度学习,越用越“聪明”。作为国家级专精特新 “小巨人” 企业,日联科技始终以技术创新引领行业发展,多项无损检测技术获得专利认证,得到业内广泛认可。
在这场工业质量革命中,日联科技的无损检测设备不仅是一套检测工具,更是一套全流程的质量保障体系。旨在帮助企业在激烈的市场竞争中守住质量底线,创造实实在在的价值。
