当前，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重塑的关键阶段，集成电路作为信息技术产业的核心基石，其自主可控与创新发展已成为各国科技竞争的战略焦点。在“十四五”政策持续发力与“十五五”前瞻布局的双重驱动下，我国半导体产业正迎来前所未有的战略机遇期。回溯产业发展脉络，其每一次增长浪潮无不由关键终端应用所驱动。当下，随着数字经济、人工智能、新能源汽车等新兴领域的全面崛起，一场由下游强劲需求引领的产业突破“黄金期”已然到来。其中，长三角地区凭借完备的产业链布局、雄厚的科研实力、密集的企业集群与高效的协同机制，已成为国内集成电路产业发展的核心引擎--这里不仅聚集了上海（集成电路设计制造封测全产业链发展的标杆城市）、无锡（全国封测、装备产业重镇）、苏州（半导体材料与装备核心基地）、杭州（数字经济引领下的模拟和功率芯片产业高地、下游应用创新高地）等产业重镇，更形成了从设备、材料、EDA&IP、设计、制造到封测及下游应用的全链条产业生态，在推动我国半导体产业实现“安全、稳定、有韧性”发展目标中，承担着关键角色与示范使命。
为给更多的半导体与集成电路企业搭建一个集产品展示、贸易洽谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。经中国商务部批准，浙江省半导体行业协会与高登会展集团共同主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会协办的“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会”（简称：长芯展），定于2026年5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举行。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，规划展览面积达3万平方米，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链精准协同与创新发展，服务国家科技高水平自立自强和区域经济高质量协同发展。
杭州作为长三角核心城市之一，不仅是“中国数字经济第一城”、人工智能产业创新高地，更是集成电路产业协同发展的重要枢纽。这里汇聚了阿里巴巴、海康威视、新华三、网易、“六小龙”等下游应用领军企业，在云计算、人工智能、安防监控、具身智能、智能网联汽车等领域形成巨大芯片需求；同时依托浙江大学集成电路学院等顶尖科研机构，成为高端集成电路人才培养与国家级科研项目的重要基地。杭州与上海、无锡、苏州、南京、宁波及合肥等周边集成电路产业重镇高效协同、优势互补，共同巩固长三角世界级集成电路产业集群的领先地位。本届展会立足这一产业优势，积极响应国家集成电路发展战略，集中展示国内在半导体设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测等全产业链的最新突破，助力构建“安全、稳定、有韧性”的产业链和供应链体系。
展会核心亮点为“全链条展示+从芯到端，精准化对接”，重点呈现集成电路设备与零部件、新型材料、EDA工具与设计、晶圆制造、封测，以及下游应用全产业链的前沿技术和特色产品，为国内设备、材料厂商及潜力芯片公司提供品牌展示与订单获取的关键窗口。除展览外，同期将举办长三角集成电路产业协同创新发展高峰论坛、浙江省半导体行业协会会员大会、浙江省集成电路产业链协同对接活动等多场高规格活动。其中，集成电路与具身智能（人形机器人）、新能源汽车、高端医疗供需对接会作为本届展会的一大特色，将通过需求发布、企业路演、新品推介等形式，精准链接上下游企业，预计促成多项合作签约，加速技术商业化落地。
目前，展会报名通道已全面开启。全球半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗卫生、消费电子等领域的专业人士可通过会展官网（www.sicexpo.cn）或官方微信公众号（“半导体与集成电路产业创新”）注册参会。早鸟票及团体票优惠正限时开放。主办方表示，将全力把本届展会打造为长三角颇具影响力的集成电路产业创新、合作与投资盛会，汇聚全球顶尖人才，助力企业拓展全球价值链，共同解码“芯”生态，共创产业“芯”未来。（陈涛）
