2025年第三季度伊始，格创东智在半导体行业持续发力，项目拓展迎来爆发式增长。自7月以来，公司已接连斩获十余个重要项目订单，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料等全链条场景，以强劲势头领跑国内半导体智能制造赛道。
格创东智近期密集中标的项目，不仅数量可观，更凸显了公司半导体解决方案的全栈实力：
01 CIM整厂级赋能
格创东智成功中标扬州某IGBT/SiC功率半导体公司、韶关某高功率半导体激光器公司的CIM整厂项目，标志着公司已具备为大型半导体工厂提供从顶层规划到落地实施的全栈式、一体化CIM建设能力，可实现制造流程全链路数字化管控。
02 EAP/SPC等核心系统突破
在半导体制造的关键环节，格创东智的核心系统表现亮眼：
EAP（设备自动化系统）：接连拿下常州某第三代半导体功率器件公司、福建某封测公司、无锡某射频芯片公司项目。凭借稳定高效的设备连接与数据采集技术，为不同技术路线的芯片制造筑牢自动化基石，实现设备数据的实时监控与精准分析；
RMS（配方管理系统）：中标湖南某功率半导体晶圆制造公司项目，通过工艺配方的精细化管理，助力客户优化生产工艺参数，提升产品一致性与稳定性；
SPC（统计过程控制系统）：服务于湖南某半导体IDM公司、厦门某光电集成传感器公司、马来西亚某OSAT公司苏州工厂。通过对工艺过程的精密监控与数据分析，及时发现生产异常并预警，助力客户实现产品良率的持续提升。
03 特色应用支持
格创东智在特色应用领域的布局进一步完善，为半导体制造提供全方位支持：
E-Mapping（设备Mapping）：中标佛山某半导体器件封测公司项目，通过构建精准的设备状态映射体系，显著提升设备状态监控与全流程追溯能力，为设备维护与生产调度提供数据支撑。
WMS（仓储管理系统）：服务于湖南某半导体IDM公司，通过智能化库存管理、精准的物料追溯及高效的出入库流程优化，实现半导体材料从采购到生产领用的全流程数字化管控。
格创东智在短时间内实现全国范围的广泛项目覆盖，背后是技术方案高度成熟性与可靠性的硬核支撑，更体现了客户对其品牌实力与交付能力的深度认可。从设备自动化到生产控制、质量管理、配方管理，格创东智以完整的CIM产品矩阵和丰富的行业实践，正成为推动中国半导体产业智能化升级的关键力量。
未来，格创东智将在半导体领域持续践行“AI+CIM+AMHS”战略，通过技术迭代与场景深耕，为半导体客户提供更高效、更可靠的智能制造解决方案，全力赋能中国“芯”智造升级。
