为期3天的2025慕尼黑上海电子展 （electronica China 2025）于4月17日在上海新国际博览中心落下帷幕。本届展会规模空前，吸引了来自全球的1800家展商参展。展会现场还举办了14场前沿技术论坛，涵盖汽车电子、新能源汽车、智能制造，IOT技术融合、医疗电子、储能技术、三代半导体技术、人形机器人、AI技术、嵌入式系统、电机驱动、连接器技术等行业热门话题。
▲图源：慕尼黑上海电子展
技术论坛分享，共探行业趋势
本次「2025新能源与智能汽车技术论坛」围绕电动化与智能化两大核心领域，聚焦电动化平台架构、车规级芯片国产替代、智能驾驶系统集成三大热点技术主线。宇都通讯受邀在论坛上发表了题为《从海外垄断到国产替代：高精度空间定位UWB芯片的崛起之路》的演讲，内容涉及UWB技术的演进路径、应用领域以及国内UWB芯片研发企业的崛起等多个关键点。深入探讨了UWB如何优化用户体验、提升人车互动高精度，并展望了未来UWB技术的发展方向。演讲内容引发行业广泛关注，多家车企及供应链合作伙伴对宇都通讯的技术方案表达了浓厚兴趣。
▲宇都通讯代表演讲直播现场
UWB技术演进路径
回顾超宽带（UWB）发展历程，早在上世纪60年代，美国军方就开始使用UWB技术进行雷达侦测。直到2019年苹果公司推出搭载UWB芯片的iPhone 11，标志着UWB技术正式进入消费电子领域。2021年，恩智浦推出车规级芯片，UWB技术首次应用在汽车领域，今年Qorvo、三星也相继推出车规级UWB芯片，进一步推动了UWB技术在汽车数字钥匙、智慧座舱等场景的应用。
尽管国内UWB芯片市场展现出蓬勃的发展潜力，但早前UWB市场仍被苹果、高通、恩智浦等国际厂商所垄断。
深化产业合作，推动智驾生态发展
南京宇都通讯作为国内最早一批进入UWB芯片设计领域的企业，凭借深厚的技术积累和研发实力，坚持自主研发，成功打破国外的技术垄断。宇都通讯CEO王俊峰作为SmartAir技术发明人，MoCA核心技术成员，曾带领团队一年成功流片全球第一颗超宽带（UWB）高速传输SoC单芯片，同时也是全球超宽带（UWB）千兆传输世界纪录保持者。宇都研发团队还集聚多位包括USB2.0标准制定人、MoCA标准制定人、等高层次海归人才，因此宇都通讯的核心研发团队也拥有了「国内唯一在UWB芯片领域拥有十年经验的团队」这一“金牌标签”。
随着新能源汽车和智能驾驶技术的快速发展，UWB芯片高精度定位功能正逐渐成为汽车智能化升级的关键一环。宇都通讯团队依托在UWB芯片研发领域的积累，仅耗时1年就成功流片国内首款车载UWB芯片YD9605，在芯片射频性能、测距精度、SoC集成度、CCC MAC、功耗和车规工艺完全对标恩智浦车载芯片29D5，可实现国产替代。
公司产品相比国外芯片厂商，YD9605芯片会集成更多的外围器件，在成本上更具优势，针对下游厂商的需求响应也会更灵活，目前已与多家知名车企及Tier 1供应商推进合作。此次参展不仅加强了与行业伙伴的交流，也为未来技术落地和市场拓展奠定了坚实基础。
UWB技术未来及展望
除了应用于车载以外，宇都通讯“9系列”UWB芯片还在低空经济无人机定位系统和人形机器人领域积极布局，目前已与多家企业达成战略合作协议，未来还将拓展智慧家庭、IoT、XR等多生态领域，构建多元化业务版图。
宇都通讯作为国内UWB芯片领域的领军企业，依靠自主创新打破国外技术垄断。通过参与慕尼黑上海电子展技术论坛，宇都通讯不仅展现出了中国芯片企业的实力，同时传递出中国芯片企业为世界科技发展注入“中国芯”智慧的坚定信心。
