在“新基建”和“双碳”目标的政策红利驱动下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速普及，全球半导体市场需求持续攀升。根据麦肯锡的预测，到2025年，全球半导体市场规模有望突破6000亿美元，年复合增长率（CAGR）保持在6%-8%之间。此外，随着全球对第三代半导体材料（如碳化硅SiC和氮化镓GaN）的需求激增，功率半导体市场预计将在2025年达到500亿美元的规模，年增长率超过10%。同时，先进封装技术（如2.5D/3D封装）的市场规模也有望在2025年突破200亿美元，成为推动高性能计算和存储芯片发展的关键力量。
置身这一时代格局下，NEPCON China 2025同期IC Packaging Fair半导体封装技术展览会作为引领行业前行的风向标与重要交流平台，于2025年4月22日至4月24日在上海世博展览馆隆重召开！本届展会积极响应日益增长的市场需求及产业升级的深切期盼，将汇聚业内优质资源，聚焦当前半导体行业热门且前瞻话题。
从技术趋势到具体应用案例的全面覆盖2025半导体行业关注焦点
此次展会，不仅是一场科技盛宴的预告，更是深度聚焦行业新动态的窗口。从AI的无限可能到新能源的蓬勃发展，从HBM存储芯片的前沿探索到硅光芯片的技术革新，IC Packaging Fair半导体封装技术展览会将聚焦2.5D/3D先进封装测试、IGBT及SiC模块封装测试、光电融合及高速光通模组封测技术及应用。
本次展会将邀请到来自半导体行业头部封测企业以及半年内有新产线、新工艺企业技术负责人作为演讲嘉宾，分享最新的技术突破与实战经验，为参会者带来极具价值的前沿洞察。结合“新媒体与创新展示”的商业模式，多渠道流量驱动“半导体封装行业”商机拓展，深化产业链上下游企业合作，全方位提升半导体封测企业的国际竞争力。
2.5D/3D先进封装技术：驱动高性能芯片与存储创新的核心引擎
半导体行业迅猛发展，先进封装技术已成为推动高性能芯片、HBM存储芯片及硅光芯片创新应用的关键力量。这项技术不仅能够大幅提升芯片的性能密度与数据传输速率，还显著促进了系统级集成的优化，为实现更高效的计算与存储解决方案提供了可能。据Yole Group数据显示，在所有封装平台中，2.5D/3D封装的增长速度较快。AI数据中心处理器的2.5D/3D出货量预计将强劲增长， 2023年到2029年复合增长率为23%。在此背景下，将于4月22日举行的ICPF 2.5D和3D及先进封装技术及应用大会，无疑意义非凡。
该大会致力于深入探讨2.5D和3D封装技术的新进展，以及其在推动高性能芯片、HBM存储芯片和硅光芯片创新应用方面巨大的潜力。大会拟邀江苏长电科技股份有限公司、环旭电子股份有限公司、深圳佰维存储科技股份有限公司及中际旭创股份有限公司的众多行业领军人物与资深专家，就“先进封装技术的新趋势”、“先进封装技术如何促进高性能计算芯片的发展”、“系统级封装解决方案的实际应用案例分享”、“HBM存储芯片2.5D与3D封装技术的新进展”以及“硅光芯片封装工艺的自动化发展趋势”等多个议题，进行专业而深入的分享与讨论，通过聚焦2.5D/3D封装技术，本次大会将为行业提供前沿洞察，助力高性能芯片与存储技术的创新突破。
功率半导体技术驱动：新兴市场需求引领行业发展
随着全球加速向绿色能源转型，新能源汽车、光伏和储能产业的爆发式增长，推动了对功率半导体的强劲需求。电动汽车、充电桩、光伏逆变器及储能系统的智能化与高效运行，高度依赖IGBT、SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等先进功率半导体技术。据行业预测，2025年全球功率半导体市场规模将突破350亿美元，年增长率超8%。在此背景下，ICPF功率半导体技术及应用大会将于4月23日召开，聚焦SiC、GaN等第三代半导体技术，探讨其在新能源、储能及工业升级中的创新应用，为行业注入新动能。
届时，会上各行业大咖将就功率半导体在各领域的应用趋势进行展望。如：行业分析师深入剖析新能源汽车领域内功率半导体的未来发展潜力；杭州士兰微电子股份有限公司展示其Silan车规级IGBT与SiC功率器件产品及应用；飞锃半导体（上海）有限公司分享平面型与沟槽型SiC MOSFET的技术特点与发展趋势；扬州扬杰电子科技股份有限公司阐述车规级功率器件作为汽车创新关键支撑的重要性，斯达半导体股份有限公司揭示氮化镓方案在工业升级中的独特优势......众多前沿分享与展示为行业技术革新提供新思路，为行业持续健康发展贡献坚实力量。
光电融合与高速光通模组封测技术：AI驱动下的光通信产业新机遇
当前，新一代人工智能技术正以前所未有的速度推进，为光通信产业带来了深刻的变革。特别是AI技术对数据传输速度和容量的需求急剧攀升，这直接加速了光互联技术的革新，并显著推动了数据中心光模块需求的增长。据Omdia发布的《2023-2028年光模块市场报告》显示，到2028年，全球数据中心光模块市场规模将达到近140亿美元，其中高速光模块（包括400G及以上速率）将占据主导地位，市场份额预计超过60%。在此背景下，ICPF光电融合及高速光通模组封测技术及应用大会将于4月24日全新启幕，作为首个聚焦AI驱动下光电融合与高速光通模组封测技术的专业盛会，旨在召集行业领军者，共谋AI技术引领下的光通信产业新方向。本次大会将深入探讨光电融合封装、高速光模块封测技术等前沿议题，为光通信产业的创新发展注入全新动能，开启行业新篇章。
会议拟邀多个重磅嘉宾，包括今日光电创始人王旭东博士、成都奕成科技股份有限公司研发中心主任张康博士电子科技大学微波光子中心的张尚剑教授、索尔思光电（成都）有限公司总监彭向伟、北京信而泰科技股份有限公司技术总监李利平等。涵盖多个重要议题，包括AI驱动下的光电融合封装及其光子集成电路（PIC）实现、高密玻璃板级封装及异构集成的工艺开发挑战及解决方案、高速光电子芯片在片检测技术、基于数据中心的高速光模块及光器件技术前沿及发展趋势以及高速光模块及AI测试方案等。旨在为参会者提供宝贵的行业洞察和灵感，携手探索光通信产业的新机遇与挑战。
ICPF 2025：示范线+新媒体互动，打造封测行业全新体验
为全面展现半导体行业的最新动态，并优化行业交流与对接环境，ICPF 2025半导体封装技术展在会场内特别打造了示范线展示区、电子半导体焊接应用技术案例大赛和新媒体互动体验区，为观众带来全新的观展体验。现场将设置半导体封装测试示范线，涵盖多流程展示，观众可以近距离观摩2.5D/3D先进封装、光电融合封装等前沿技术的实际应用，感受封测技术的创新魅力。
通过“示范线+新媒体互动”的创新形式，ICPF 2025不仅为观众提供了更多看点，还为参展商打造了一个集“新媒体宣传、创新技术展示与商贸合作交流”为一体的全新商业合作平台，助力行业资源高效对接，推动封测技术的快速发展与落地应用。
作为半导体封测领域的专业盛会，NEPCON China 2025将携手ICPF 2025半导体封装技术展览会，汇聚行业精英，聚焦半导体封测技术的前沿突破与创新应用。示范线展示区，全景呈现2.5D/3D先进封装、光电融合封装等核心工艺，让观众近距离感受封测技术的魅力。三大热点主题会议汇聚行业领袖，深入探讨封测技术的最新趋势与应用场景。新媒体互动沙龙为观众提供更直观、更生动的技术展示与交流平台。ICPF 2025不仅是半导体封测技术的展示窗口，更是行业资源对接与合作的桥梁。我们诚邀半导体封测领域的精英共襄盛举，探索科技新知，共创行业辉煌未来！
