在工艺逐步成熟、良品率不断提升、部分核心元器件价格下降等多重因素的驱动下，基于COB封装技术的Micro LED成本迅速下降，开启了COB技术的爆发期。招商证券研报显示，目前在P1.2、P1.5等点间距段COB显示产品的价格迅速逼近SMD，P0.9点间距段COB显示产品的价格已低于SMD。招商证券预测，未来芯片微缩化、虚拟像素技术以及载板材质更迭等因素还将带来COB面板成本的持续优化，推动COB渗透率继续上行。
PM驱动玻璃基是Micro LED降本的有效路径之一
雷曼光电技术研究中心高级总监屠孟龙表示，LED芯片尺寸的微缩化是Micro LED不断降低成本的有效路径。
如何才能更有效、低成本地实现LED芯片尺寸的微缩化？业内认为，用PM驱动玻璃基替代现行普遍应用的PCB基板是现阶段实现LED芯片尺寸的微缩化的最优方案之一。
据屠孟龙介绍，雷曼光电自2018年开始就在不断尝试采用更小尺寸的芯片来推进Micro LED显示成本的下降，然而，当芯片尺寸微缩到一定程度后，就会达到PCB基板的能力极限，降本受到掣肘。为解决这一问题，雷曼光电早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。从结果看，PM玻璃基板能实现最小线距为12微米的显示产品的量产，这也就允许采用尺寸更小的LED芯片，使Micro LED成本大幅降低。
PM驱动+玻璃基板的方案也存在较大的技术难点，比如在玻璃基板上巨量打孔、在玻璃上制备厚铜等都是必须攻克的技术难点。不过，经过数年的努力，这些技术难点都被雷曼光电联合上游合作伙伴一一攻克。雷曼光电也于2023年10月成功推出了拥有自主知识产权的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。
降本“神技”助雷曼光电COB市占率遥遥领先
除生产成本有效降低外，雷曼光电推出玻璃基Micro LED显示产品，在节能、屏体温度、色彩还原等方面也具有明显优势。以雷曼光电生产的PM驱动玻璃基P1.2 Micro LED显示屏为例，该产品通过采用节能技术的设计，产品平均功耗仅为68W/㎡，比行业同规格产品的常规水平低40%，且在同比条件下，屏体温度低于行业常规产品，也低于人体体温。
据介绍，基于PM玻璃基在成本和技术性能方面的突出优势，雷曼光电已开始将该技术应用到家庭巨幕、会议、教育等商用与消费领域场景。雷曼光电去年10月份推出的220英寸玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕墙就是非常成功的应用案例之一。
雷曼光电作为COB技术路线的先驱企业，不仅打造了全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏，也是LED“像素引擎显示技术”的开创者。雷曼光电独有的“像素引擎显示技术”仅需增加三分之一的芯片成本（G子像素），分辨率理论上能提升4倍之多，可能是当下Micro LED大规模量产需求下，以较低成本实现高性能、高分辨率Micro LED显示方案的最优技术之一。由此可见，“像素引擎显示技术”是雷曼光电目前掌握的又一降本“神技”。
掌握降本“神技”，使雷曼光电基于COB封装技术的Micro LED在市场上优势尽显。依据权威机构迪显（DISCIEN）发布的报告，在中国大陆地区LED小间距COB市场，以品牌维度统计，雷曼光电销售额&销售量均位居行业第一。截至目前，雷曼光电在COB细分领域的市场占有率已连续3年蝉联第一。
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