树立行业标杆，讲好中国故事，传递中国声音，充分展现腾飞的中国经济、崛起的民族品牌和向上的企业家精神。近日，“崛起的民族品牌”专题系列节目对话宁夏高创特能源科技有限公司(简称：宁夏高创特)的技术总监盛之林先生，探讨半导体产业的创新发展之路。
在当今数字化浪潮汹涌的时代，半导体产业作为信息技术的基石，正以前所未有的速度推动着全球经济的蓬勃发展。硅材料，作为半导体产业的核心要素，其性能与质量的每一次飞跃，都深刻地影响着电子设备的效能与可靠性。随着科技的不断进步，半导体器件的尺寸日益缩小，晶圆刻蚀工艺对硅部件的金细化质量要求也随提出来更高的要求。正是在这样的背景下，柱状多晶硅作为一种新兴的半导体硅部件材料，凭借其独特的性能优势，逐渐在半导体硅部件制造领域崭露头角，成为推动产业进步的重要力量。
宁夏高创特能源科技有限公司，正是在这样的行业背景下应运而生的一家高新技术企业。自2015年成立以来，公司便深耕于高性能柱状多晶硅的研发与生产，凭借卓越的技术创新能力和丰富的生产经验，逐渐在行业内崭露头角。
盛之林，北方民族大学教授、宁夏硅靶及硅碳负极材料工程技术研究中心主任、宁夏高创特的创始人，亲自兼任企业技术总监，稳步推进着企业的创新发展。从企业到高校，他拥有三十多年的硅材料研发经历和生产管理经验，是多项国家和自治区级科技项目的领军人物，2010年授予全国优秀科技工作者终身荣誉称号，为冶金法生产多晶硅技术的突破作出了重要贡献。
节目现场，盛之林先生向大家介绍了行业前景及企业的发展现状。近年来，5G通信、人工智能、物联网等新兴技术的蓬勃发展，为全球高性能芯片市场带来了前所未有的机遇与挑战。高性能芯片制程对硅部件的纯度、精度、晶向趋向、加工性能等提出了近乎苛刻的要求。研究显示，传统多晶硅部件材料在应用中暴露出晶向差异大、晶花不均匀、热应力高等缺陷，导致硅部件加工难度大、使用寿命短等诸多问题，难以满足先进制程芯片的生产要求和高性价比市场需求。研发新型硅部件材料，提升半导体硅部件的加工性能和使用稳定性，成为了半导体产业亟待解决的关键课题。
柱状多晶硅之所以能够在半导体硅部件制造领域脱颖而出，得益于其独特的性能优势。该材料电阻率纵向分布范围小、径向分布均匀，采用特殊工艺后产品加工应力小、(111)晶向占比远高于普通多晶。这些特性使得柱状多晶硅在半导体硅部件制造中能够显著提升加工性能和产品的使用寿命，不断提升集成电路的品质。在盛之林先生的带领下，宁夏高创特不断自主研发高性能的生产设备，提高加工工艺的精准度、减少产品隐形缺陷，为下游硅部件企业生产中的加工稳定性打下了良好的基础。
宁夏高创特的主要产品为：高性能柱状多晶硅锭、柱状多晶硅筒、柱状多晶硅环等大规格半导体硅部件胚体，多晶硅/单晶硅平面及旋转靶材，半导体级单晶硅专用籽晶，硅基高温扩散炉管，西门子法及流化床多晶硅生产装备高纯硅材料内衬等。
在国际国内市场竞争日益激烈的时代，硅部件上下游企业生产经营风险不断增加。面对这些挑战，宁夏高创特进一步强化市场调研和客户需求分析，紧跟市场变化，及时调整产品结构和生产工艺，以满足客户的多样化需求。2024年以来，公司不断加大研发经费和科研力量投入，积极投身到宁夏贺兰山实验室、北方民族大学、中科院过程控制研究所、厦门大学等科研平台中。在中国工程院何季麟院士的大力支持下，进一步开展先进制程低缺陷无麻点抛光硅部件的研发。在与下游企业的合作交流中，得到了Ferrotec集团中国区总裁贺贤汉先生的鼎力相助，公司获得2024年Ferrotec集团年度质量奖。宁夏高创特的产品质量不断保持稳定和提高，2025年新增客户超过6家，国内市场占有率不断提高，国际市场逐步进入。
在企业文化方面，宁夏高创特秉承“立德、守信、勤奋、智慧”的核心价值观，以客户至上、信誉第一为原则，为客户提供高质量的产品和服务。公司深知，只有不断追求卓越，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。盛之林先生作为公司的技术领军人物，更是以身作则，带领全体员工共同践行这一企业文化。
谈及未来的规划，盛之林先生表示，展望未来，他对柱状多晶硅的应用前景充满了信心。他认为，随着数字化时代的到来和半导体产业的快速发展，柱状多晶硅将在更多领域发挥重要作用。宁夏高创特将继续深耕柱状多晶硅领域，加强技术创新和研发投入，不断提升产品质量和生产效率，进一步加强与上下游企业的合作与交流，共同推动半导体产业的高质量发展。
柱状多晶硅半导体材料，正以其独特的性能优势在半导体硅部件制造领域大放异彩。盛之林先生坦言，宁夏高创特将坦开胸怀与国内外下游企业采取任何形式的深度合作，用朴实的品质、坚定地毅力共同推动行业发展，为我国半导体产业的科技进步和经济发展贡献更多力量。
