作为本土为数不多的FPGA芯片应用技术授权分销商，在近年来全球半导体市场持续繁荣的背景下，科通技术凭借其敏锐的市场洞察力和卓越的技术实力，成为了行业的领军企业。深交所官网最新信息显示，科通技术已更新审核资料，拟在深交所创业板上市，募集资金20.49亿元，旨在进一步推动公司的可持续发展。
科通技术一直致力于为下游前沿领域的终端产品开发赋能，不断加大对芯片应用技术的研发投入，通过创新驱动，提升服务品质和客户满意度。在持续的芯片短缺和价格上涨的挑战中，科通技术展现了强大的应对能力，为相关行业带来了巨大的发展机会。
FPGA芯片具备设计灵活性强、可编辑性强、IO（输入/输出端口）可灵活配置、兼容性强、适应性强等产品特性，是大多数字芯片设计中前端仿真的硬件基础，属于半导体设计验证的核心环节，在电子产业链充当了无可替代的角色。列举一个FPGA赋能创新产品设计公司典型案例。假如公司服务的某知名音频信号处理客户，在智能音箱麦克风阵列处理市场，使用FPGA快速进行原型产品开发，与国内几大主要音箱厂商联合完成设计和调试，并根据客户反馈调整了麦克风数量、排列及相关参数算法优化，随后以FPGA版本为基础，进行ASIC流片，获得了优势性的市场占有率。
FPGA芯片还具备半定制化、可编程化等“万能芯片”的特点，也因此注定FPGA芯片设计要求比较严格、门槛较高，对FPGA芯片的应用提出较高的要求，无形中提高了行业准入的门槛，增加了竞争的壁垒，使科通技术在市场竞争中具有较为优越的竞争优势。
未来，科通技术将借助资本市场的力量进一步拓展业务领域，提升企业核心竞争力，为中国半导体产业的崛起贡献更多力量。
