功率半导体是构成电力电子转换装置的核心组件，几乎进入国民经济各个工业部门和社会生活的各个方面，电子设备应用场景日益丰富，功率半导体的市场需求也与日俱增。随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等领域，扩展至物联网、电动汽车、云计算和大数据等新兴应用领域。
黄山芯微电子股份有限公司（以下简称“芯微电子”或“公司”）拟在创业板上市。公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，涵盖 MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品主要应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。
公司为大功率晶闸管方形芯片最早国产化厂商之一。21 世纪初期，功率半导体方形芯片研发技术和制造工艺受国外垄断，国内主要以圆形芯片为主，方形芯片未形成批量化生产。在上述产业背景下，公司于 2004 年研发出“方片芯片激光造型扩散形成隔离墙新工艺”并取得发明专利；经安徽省科学技术厅鉴定并出具《科学技术成果鉴定证书》，该工艺解决了方片生产制造中的关键技术，属国内独创，技术领先；成果自我转化后，公司于 2005 年成为少数大功率晶闸管方形芯片国产化厂商之一。
公司紧跟市场发展趋势，在完成 MOSFET 芯片制造技术研发后于 2017 年实现量产。在此基础上，公司研发出一种具有高开关速度、低开关功耗的平面MOSFET，实现了公司 MOSFET 产品的技术升级，在高压 MOSFET 市场领域形成了一定的竞争优势。
据了解，公司本次募集资金投资项目全部在公司的现有主营业务的基础上开展，是结合未来的市场需求，对公司现有的功率半导体芯片和器件和半导体材料业务进行拓展，对现有产品进行升级换代。本次募集资金投资项目的成功实施，一方面能够扩大公司产能，优化产品结构，满足日益增长的市场需求，拓展新的市场。另一方面能够提升公司的技术水平，维持公司的技术优势，提高公司产品的工艺和质量，赢得更高的市场认可度。
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